今日，A股半导体板块大涨，半导体芯片设备商芯源微上演20CM涨停。截至收盘，股价报239.95元/股，总市值201.93亿元。全天成交3.42万手，换手率7.82%，成交额7.73亿元。

有股民在股吧表示：“后悔前几天没抄底”，也有股民表示：“小赚2W不贪恋了，小弟先走一步” 。

和讯SGI数据显示，芯源微最新SGI评分为72分，较上期得分有所增加。

公开资料显示，芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务。产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/ 显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节）。

芯源微三季报显示，公司主营收入5.47亿元，同比上升158.2%；归母净利润5308.62万元，同比上升18.8%；扣非净利润4589.23万元，同比上升193.97%；其中2021年第三季度，公司单季度主营收入1.96亿元，同比上升31.32%；单季度归母净利润1801.62万元，同比下降53.17%；单季度扣非净利润1631.52万元，同比下降45.61%。

芯源微解释称，报告期内净利润减少主要系同期毛利率降低，研发费用等费用增加所致。由于本期前道产品收入占比提高， 且前道产品仍处于市场开拓期。

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出将连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数位转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对晶片的倚赖，进而大幅推升半导体设备之需求。

招商证券(600999,股吧)研报指出，半导体行业需求端出现结构性调整，如PC/手机下游需求疲弱，产业链库存水位上行，加上供给端晶圆产能持续释放，前期疫情影响的后道封测产能亦正在逐渐恢复，存储等主要半导体产品价格处于下行趋势，全球/中国半导体月度销售额同比增速在9月开始放缓，并在未来可能持续下行。当前行业处于需求呈现分化、供需关系结构性缓解的状态，板块高估值一直在承压和消化，因缺货涨价享受业绩大幅增长弹性的细分板块周期性动能后续难以为继，该机构分析师建议把握卡位细分高景气下游、以大客户为主今年涨价不多且能以量补价、具备份额提升和品类扩张动能、长线有较大进口替代空间的优质赛道。